Industry Council der Halbleiterindustrie
White Paper des Industry Council on ESD Target Levels
Das Industry Council on ESD Target Levels der IC-Hersteller hat zwei White Papers veröffentlicht, die hier zur weiteren Diskussion herunter geladen werden können:
Diskussion des White Paper
Die Vorschläge des Industry
Council zur Absenkung der Mindestanforderungen an die HBM- und
MM-Festigkeiten von Komponenten wurden von den Teilnehmern des
ESD-Forum 2007 und des ESD-Workshop 2008 intensiv und kontrovers
diskutiert.
Ursache dafür war unter anderem eine
unterschiedliche Sichtweise bei der Unterscheidung der HBM-Festigkeit
auf Komponentenebene (Transistoren, ICs, etc.) und der auf Systemebene
(bestückte Platinen, Module, Geräte, etc.). Es wurde von einigen
Teilnehmern angenommen, dass HBM-Festigkeiten auf Komponentenebene mit
solchen auf Systemebene korrelieren. Deshalb wurde befürchtet, dass der
ESD-Schutz exponierter IC-Pins auf Systemebene unter einer
Reduktion der HBM-Festigkeit auf Komponentenebene leiden könnte. Um dieses
Risiko zu vermeiden, wurde das Industry Council aufgefordert, Vorschläge zu
unterbreiten, wie die HBM-Festigkeit dieser Pins auf Systemebene verbessert
werden kann. Darüber hinaus wurde die Frage aufgeworfen, welche IC-Pins
überhaupt als exponiert und damit kritisch anzusehen sind bzw. wer für
die Klassifizierung in exponierte und nicht exponierte Pins
verantwortlich sei, denn es gäbe durchaus verschiedene Applikationen,
in denen ein und derselbe IC-Pin einmal exponiert und einmal nicht
exponiert sei. Diese Frage wurde versucht damit zu beantworten, dass
der ESD-Schutz auf Systemebene der Verantwortung des Systemdesigners
obliegt, und dass dieser somit auch verantwortlich dafür sei, die Pins,
die nicht über einen ausreichenden ESD-Schutz auf Systemebene verfügen,
auch nicht an Schnittstellen des Systems herauszuführen. Um dem
Systemdesigner beim ESD-gerechten Design von Schutzbeschaltungen zu
helfen, falls ein Pin mit reduziertem ESD-Schutz doch ESD-exponiert
wird, wurde schließlich vorgeschlagen, die TLP-Charakteristika der
integrierten ESD-Elemente in den Datenblättern der ICs auszuweisen.
Eine weitere Ursache für die kontroverse Diskussion lag darin, dass
viele Systemhersteller nicht über Feldretourenstatistiken verfügen, die
eine Korrelation mit ESD-Ausfällen erlauben, oder diese nicht
offenlegen. Diese Teilnehmer konnten die entsprechenden Statistiken des
Industry Councils nicht nachvollziehen, konnten sie aber auch nicht mit
Daten widerlegen. Insbesondere wurde die vorgelegte Ausfallstatistik
für Automotive-ICs als nicht wirklich aussagekräftig zurückgewiesen, da
gerade die Ausfallraten dieser ICs aufgrund der hohen Anforderungen der
Automobilindustrie besonders niedrig sind. Darauf wurde erwidert, dass
die Automobilindustrie bislang leider auch keine Daten zur Verfügung
gestellt hat, die die Notwendigkeit einer ESD-Festigkeit von 2kV HBM
auf Komponentenebene untermauern.
Generell wurde jedoch von vielen Teilnehmern bestätigt, dass sie keine
nennenswerten ESD-Probleme in ihren Fertigungsbereichen haben. Dies
gilt auch für jene Firmen, die lediglich einen minimalen ESD-Schutz
praktizieren. Darüberhinaus wurde die Aussage des Industry Council in
Bezug auf eine sichere HBM-Festigkeit von Komponenten durchaus von
Teilnehmern bestätigt. So wurde z.B. berichtet, dass nur Komponenten
mit einer HBM-Festigkeit bis zu 500 V als "sensitiv" gekennzeichnet
werden. Und im selben Zusammenhang wurde von anderer Seite erläutert,
dass als Mindestanforderung eine HBM-Festigkeit von 800 V an die
Komponenten von Zulieferern gestellt werden und dass erst unterhalb
dieses Wertes spezielle Freigabeprozeduren gefordert werden.
Dessen ungeachtet zögerten aber insbesondere die Teilnehmer der
Automobilindustrie, den Vorschlägen des Industry Council zu folgen, da
sie befürchteten, die vorgeschlagenen Mindestanforderungen könnten zu
ESD-Problemen führen.
Wenngleich die Diskussionen gezeigt haben, dass sich die Kunden der
Halbleiterhersteller ernsthaft mit den Vorschlägen des Industry Council
auseinandersetzen, so haben die Diskussionen doch zu keinem Konsens
geführt.
Weitere Infos
Weitere Dokumente des Industry Council der Halbleiterhersteller können hier heruntergeladen werden:
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White Papers 
