5. ESD-Forum 1997 (Berlin)

Tagungsprogramm 

Sitzung 1: ESD-Umgebung

  • Messung von ESD-Ereignissen unter Praxisbedingungen 

    S. Frei – TU Berlin
  • Schutz elektrostatisch gefährdeter Bauelemente (ESD-Systeme für Elektronik-Fertigungsstätten) 

    H. Berndt – B.E.STAT GmbH
  • Personenerdung über das System Boden/Schuhwerk 

    R. Gärtner – Siemens AG
  • Zur Widerstandsmessung an hochohmigen Materialien und Objekten 

    K.H. Helling – Siemens AG
  • Analyse und Simulation von Testmethoden zur Bestimmung des Ladungsabbauverhaltens (Static Decay) 

    B. Ehrmaier – Universität der Bundeswehr München
  • EPA-Status und Rentabilität von EGB/ESDS-Schutzmaßnahmen 

    K.H. Helling – Siemens AG
  • Verpackung von ESD-empfindlichen Bauelementen unter Berücksichtigung ökologischer Gesichtspunkte und der Verpackungsverordnung 

    J. Thürmer – 3M Eurolab

Sitzung 2: Elektrostatik auf Halbleiterebene

  • Der Gate-Leakage-Effekt von Bauelementen - Einfluß der elektrischen Eigenschaften von Preßmassen 

    Chr. Birzer – Siemens AG
  • Built-in immunity to ESD damage for elektronic systems 

    F.J.K. Buesink – Hollandse Signaal Apparaten B.V.
  • Korrelation der ESD-Festigkeit von Halbleiterbausteinen mit Feldausfällen 

    T. Brodbeck – Siemens AG
  • Process and device design influence on the ESD performance of a fully silicided 0.25µm CMOS technology 

    K. Bock – IMEC
  • Kompaktsimulation eines ESD-Schutztransistors für 0.35µm Technologie 

    H. Wolf – TU München
  • ESPRIT Projekt ESDEM (ESD Protection Design Methology) 

    W. Wilkening – Robert Bosch GmbH