13. ESD-Forum 2013 (Berlin)

Tagungsprogramm 

Outstanding Paper Award of EOSESD 2012:

  • Chasing a Latent CDM ESD Failure by Unconventional FA Methodology 

    H. Dhakad – Intel Mobile Communications

Sitzung 1: Materialien und Oberflächen 1

  • Elektrostatische Eigenschaften von „JEDEC-Trays“ 

    W. Stadler – Intel Mobile Communications
  • Vergleichende Messungen des Oberflächenpotentials von Materialien und Bauelementen 

    R. Pfeifle – Wolfgang Warmbier

Sitzung 2: ESD-Testsysteme und Testen auf Systemebene

  • Verhalten von ESD-Testern bei sehr kleinen und sehr großen Spannungen 

    T. Lokare – Infineon Technologies
  • Pulsed System Level Stress Considerations for On-Chip Protection Design beyond ESD by Automotive Examples 

    M. Mayerhofer – Infineon Technologies
  • Analyse des ESD-Verhaltens von Keramikvielschicht- Kondensatoren zur Bewertung der Festigkeit im Systemverbund 

    S. Scheier – Technische Universität Dortmund

Sitzung 3: Materialien und Oberflächen 2

  • Was passiert bei elektrostatischen Entladungen in Kunststoffen? 

    P. Jacob – EMPA/ EM Microelectronic Marin/RoodMicrotec
  • Überprüfung/Simulation von elektrostatischen Entladungen aus Kunststoffen auf Module mit Hallsensoren 

    U. Thiemann – RoodMicrotec

Sitzung 4: EOS und ESD-Management

  • EOS Problem Solving – an Extremly Odd Situation 

    K. Kaschani – Texas Instruments
  • Die neue Richtlinie 1013 des ESD-Forums und erste Erfahrungen 

    P. Jacob – EMPA/ EM Microelectronic Marin/RoodMicrotec
  • Einbettung und organisatorische Verankerung von ESD-Schutzmaßnahmen in Qualitätsmanagementsystemen und in der Lieferkette 

    R. Ertl – Frequentis
  • Permanentüberwachung einer SMD-Fertigungslinie 

    W. Kallfaß – Harman Becker Automotivsysteme